激光植球是近幾年發展起來的一種微連接技術，具有工作區域精確、高能量效率、高穩定性、自動化系統集成等優點，能滿足微細間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業前景。然而，激光植球技術目前國內鮮有應用，主要用于研發及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強度較低是一個重要原因。全自動推拉力機的應用能提升焊球剪切強度，分析不同激光參數對焊球剪切強度的影響，尋找參數的優化方向。

使用LB-8600測試機進行焊球剪切力強度測試，激光植球工藝在實際應用中存在焊球剪切強度低于標準的問題。使用Ф500 μm 的焊球（Sn63Pb37） 進行不同激光參數下的焊接試驗，通過測量焊球剪切強度，找到激光高度、激光功率、激光作用時間的優化方向。

測試方法參考GJB7677-2012 球柵陣列（BGA）試驗方法5 焊球剪切，測量刀具寬度1 mm，測量高度50 μm，剪切速度為500 μm/s。

推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。

公司擁有一批資深的專業研發團隊，可根據不同需求提供定制化產品與服務。公司始終堅持：以市場需求為導向，以技術創新為核心。經過多年的努力與發展，目前已成為行業一流測力設備制造商。檢測設備方面，公司擁有全自動lb-8600推拉力檢測設備、半自動lb-8100A、大尺寸pcb推力測試機lb-8500L和手動測試8000D等精密設備。廣泛應用于引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試；焊點與晶片電極粘接力推力測試:焊點與框架表面粘接力推力測試；晶片與支架表面粘接力推力測試。配備電腦可實時顯示拉力曲線；模組采用動態傳感器及高速力值采集系統；設備平面可滿足各種治具的靈活切換。

公司采用自主研發為主、合作研發為輔的研發模式。公司擁有一支經驗豐富、技術突出的高效研發團隊，核心技術人員在公司任職多年，擁有豐富的半導體研發、生產經驗。在合作研發方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。