金線拉力，簡單來說，就是連接PCB板上的電子元件與內層導體的金屬線之間的拉力。在PCB板的生產過程中，這些金屬線被沉積在電路圖形上，然后通過化學蝕刻的方法形成電路。金線拉力，正是在這個過程中產生的。

評估金線拉力的標準主要包括拉力測試和剖面分析。拉力測試是通過測量金屬線的斷裂強度來評估其質量。而剖面分析則是通過分析金屬線的橫截面來確定其結構完整性。拉力測試在pcb最小引線焊盤上焊牢導線，6公分以上垂直拉力≥2.0kg，6公分以下垂直拉力≥1.5kg，10sec后焊盤不應有拉斷或翹皮現象。

一、測試：

1.打開推拉力測試儀設備電源開關。

2.把需要測試的產品固定在專用測試治具上。

3.在顯示屏上選中金線拉力測試選項，然后點擊確認按鈕進入拉力測試模式。

4.將專用測試治具裝在推拉力測試儀上，并且旋轉螺絲將治具固定。

5.把顯微鏡調至可清晰看到需測試金線的位置，設備前后左右移動開關，上下移動開關，顯微鏡前后焦距調整開關，顯微鏡傾斜角度調整開關，清晰度調整開關。

6.確認測試鉤針已經調整好位置后按下井號鍵，開始測試。待測試完產品后需確認一下金線的柱力數值及金線斷線的位置（A區(qū)域和C區(qū)域為NG，B區(qū)域為OK）。測試完畢后可得金線拉力測試圖表。

7.作業(yè)完成后，填寫首件點檢表進行數據記錄，若測試數值符合生產規(guī)格則允許批量生產，若測試數值不符合生產規(guī)格則讓技術員重新調整參數重新測試，直到測試數值符合生產規(guī)格為止。

二、注意事項：

檢查電源是否接通，推拉力測試儀信號燈是否為工作狀態(tài)。

檢查專用治具是否已經固定。

檢查測試鉤針是否只對1根金線進行測試。

拆卸專用治工具時必須要等機器設備復位完成靜止狀態(tài)后方可進行。

三、金線推拉力機：

作為力學測試儀器，能對金線、金球、線束、半導體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測試。是一種精密的測試設備，主要用于檢測微電子封裝、連接器、線束、汽車電子等產品的強度和耐用性。它通過施加一定的力量，模擬產品在使用過程中的實際負荷，以便檢測產品的可靠性和穩(wěn)定性。不僅具有高精度、高重復性的特點，還可以在生產線上實現自動化的力量測試，大大提高了生產效率。應用領域十分廣泛，包括微電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等領域。在不同的領域中，金線推拉力機可以根據具體需求進行定制，以滿足各種復雜的測試需求。