一、半導體封裝
是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體進行封裝，形成半導體器件或集成電路。

常見的半導體封裝技術有：

1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。

2.FQFP（小引腳中心距QFP）：通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP。

3.CPAC（球頂陣列載體）：美國Motorola公司對BGA的別稱。

二、LED封裝
是指將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

常見的LED封裝技術有：

1.表面組裝（貼片）式（SMD）。

2.COB全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝。

三、推拉力測試儀器可以實現哪些力學數據？

拉力、下壓力、剝離撕裂力、推力、量測
四、測樣實際測試案例
焊線拉力、載帶拉力、引腳拉力、焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力、錫球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圓凸塊剪切力、微凸塊剪切力

五、測試流程

樣品準備、夾持固定、施加力加載、數據采集和分析等步驟

六、設備特點

1.多功能用途

2.大功率

3.智能保護

4.智能控制

5.操作簡單

6.堅固耐用

7.性價比高

七、我們的保障

1.專業研發

雄厚的高科技硏發團隊，10幾項國家專利，擁有10年以上測試行業經驗。

2.企業資質

ISO9000、科技型中小企業、研究機構和各類院校合作企業。

3.方案評估

材料測試擁有超過18,000項標準。但適合您的解決方案只有一個！無論何種行業，我們都能給您匹配到2-3項解決方案。

4.技術支持

技術工程師可終身解決您在測試期間可能遇到的棘手問題。老客戶將得到優先響應。

5.可靠數據

對試驗機、測試參數和用戶信息進行連續記錄，每一項測試都符合嚴格的標隹，因此測試結果透明且可追朔，放心。

6.升級服務

隨著新技術的出現，您的試驗儀器可以得到改進，以跟上不斷增長的試驗和行業需求。