引線鍵合是電子產(chǎn)品中使用的一種突出的互連機制，包裝行業(yè)幾乎95%的設(shè)備是通過電線連接的。這些電線充當(dāng)在有源電子電路和引線框架之間傳輸功率和信號的路徑。在引線接合工藝中使用的引線材料是金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）。目前，由于電路設(shè)計的進(jìn)步，正在進(jìn)行優(yōu)化接合參數(shù)的測試，深受電子封裝行業(yè)的影響。所做的測試包括引線鍵合拉力測試和引線鍵合剪切測試。另一方面，在球柵陣列（BGA）中已經(jīng)報道了剪切試驗的模擬封裝。利用多功能推拉力測試機對引線鍵合剪切試驗。三種類型線材之間的比較金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）被用來評估材料對應(yīng)力響應(yīng)的影響。
       材料屬性：
       

       利用引線鍵合剪切試驗機對引線鍵合電子封裝的可靠性和鍵合強度進(jìn)行了測試。設(shè)計了一個三維非線性有限元模型來模擬在平面焊盤上進(jìn)行引線鍵合剪切試驗時鍵合引線的應(yīng)力響應(yīng)。采用多功能推拉力對金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）三種類型的線材測試進(jìn)行了比較，以仔細(xì)觀察線材在引線鍵合剪切試驗中對鍵合引線應(yīng)力響應(yīng)的影響。

       引線鍵合的應(yīng)力響應(yīng)圖如下：

                                                                                                    金線接合的應(yīng)力響應(yīng)圖

                                                                                                    鋁線接合的應(yīng)力響應(yīng)圖

                                                                                                     銅線鍵合的應(yīng)力響應(yīng)圖

       對平坦焊盤表面的線焊剪切試驗進(jìn)行了模擬。這個測試引線材料對引線鍵合剪切試驗中應(yīng)力響應(yīng)的影響。總結(jié)如下：

       1） 三種類型的引線鍵合剪切試驗期間引線球鍵合的應(yīng)力響應(yīng)線材：金、鋁、銅。

       2） 根據(jù)評估，可以觀察到銅線在引線鍵合過程中，與鋁線鍵合和金線鍵合相比，鍵合會產(chǎn)生更高的應(yīng)力剪切試驗?zāi)M。

       3） 所有線材的鍵合應(yīng)力響應(yīng)如上圖所示，金鋁銅。

       4） 所有最大鍵合應(yīng)力均記錄在35μm處球鍵合面積。

       結(jié)果表明，在用多功能推拉力測試機測試引線鍵合剪切試驗中，與鋁和金線鍵合相比，銅線鍵合會產(chǎn)生更高的應(yīng)力。

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