SMT元器件焊接強(qiáng)度是指SMT元器件與PCB焊盤之間的連接強(qiáng)度。那么今天小編給大家介紹關(guān)于SMT元器件焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試規(guī)格及測(cè)定方法，主要包括：剝離強(qiáng)度、Pull強(qiáng)度、Ball Pull 強(qiáng)度和PEEL強(qiáng)度。
一、 檢查項(xiàng)目：剝離強(qiáng)度
（1）剝離強(qiáng)度
焊點(diǎn)判定基準(zhǔn)：
1.適用范圍
這是對(duì)FPC的SMT模組的CHIP部品的剝離強(qiáng)度規(guī)格所做的規(guī)定。
2.剝離強(qiáng)度規(guī)格
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)定。
下述以外的部品的強(qiáng)度根據(jù)客戶要求不同要分機(jī)種運(yùn)用。
3.測(cè)定頻度
測(cè)定頻度要根據(jù)每個(gè)機(jī)種來(lái)設(shè)定。
4.測(cè)定方法
將部品放在推拉測(cè)試儀的治具，以適當(dāng)?shù)乃俣热ネ疲x取測(cè)定值。
二、 檢查項(xiàng)目：Pull強(qiáng)度
（1）Pull強(qiáng)度
焊點(diǎn)判定基準(zhǔn)：
1．適用范圍
這是對(duì)PWB的SMT模塊上的貼裝部品的Pull強(qiáng)度規(guī)格進(jìn)行的規(guī)定。
2．剝離強(qiáng)度規(guī)格
另外，關(guān)于以下以外的部品的強(qiáng)度要根據(jù)客戶要求按不同機(jī)種進(jìn)行應(yīng)用。
＊ 關(guān)于BGA，CSP由于機(jī)種不同所以Land開(kāi)口直徑·PIN數(shù)不同，所以按每單位面積的值來(lái)進(jìn)行規(guī)定。另外，對(duì)PIN在200以上的BGA等進(jìn)行個(gè)別設(shè)定的情況下，則要遵照此表。
3．測(cè)量頻率
關(guān)于測(cè)量頻率是按每機(jī)種進(jìn)行設(shè)定。
4．測(cè)量方法
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測(cè)試機(jī)，用部品中心部固定在設(shè)備夾具上，然后等速地垂直向上拉，測(cè)量強(qiáng)度（Pull）強(qiáng)度。
三、 檢查項(xiàng)目：Ball Pull 強(qiáng)度
（1）Ball Pull 強(qiáng)度
焊點(diǎn)判定基準(zhǔn)：
1．適用范圍
根據(jù)評(píng)估PWB表面處理等在PWB的BGA，CSP等Ball Pad部不貼裝部品，而進(jìn)行貼裝焊錫Ball，簡(jiǎn)單地對(duì)確認(rèn)接合強(qiáng)度的Ball Pull強(qiáng)度規(guī)格進(jìn)行規(guī)定。
2．剝離強(qiáng)度規(guī)格
由焊錫（Sn-Ag-Cu）本身的拉力強(qiáng)度值來(lái)進(jìn)行規(guī)定。
＊ 關(guān)于BGA，CSP由于機(jī)種不同所以Land開(kāi)口直徑·PIN數(shù)不同，所以按每單位面積的值來(lái)進(jìn)行規(guī)定。
3．測(cè)量頻率
關(guān)于測(cè)量頻率是按每機(jī)種進(jìn)行設(shè)定。
4．測(cè)量方法
在貼裝了焊錫Ball后，在常溫常濕下用夾具夾住Ball，等速向上拉，并測(cè)量BallPull強(qiáng)度。
四、 檢查項(xiàng)目：PEEL強(qiáng)度
（1）PEEL強(qiáng)度
焊點(diǎn)判定基準(zhǔn)：
1.適用范圍
這是對(duì)FPC的SMT模組的CHIP部品的PEEL強(qiáng)度規(guī)格所做的規(guī)定。
2.剝離強(qiáng)度規(guī)格
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力計(jì)或剝離測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)定。
所有部品的PEEL強(qiáng)度規(guī)格都要滿足0.5kgf/mm2以上的規(guī)格。
3.測(cè)定頻度
測(cè)定頻度要根據(jù)每個(gè)機(jī)種來(lái)設(shè)定。
4.測(cè)定方法
① ，將FPC彎折90°，將測(cè)定部品夾到治具中固定。
② 用推拉力機(jī)夾住FPC邊緣，以等速度來(lái)抬起。
③ 測(cè)定強(qiáng)度要在0.5kgf/mm2以上。（將測(cè)定部品焊盤部換算為單位面積接觸的強(qiáng)度。）
PEEL強(qiáng)度單位面積換算 kgf/mm2
例）將FPC邊緣向這一方向拉，測(cè)定值為0.6kgf時(shí)
F=測(cè)定值（kgf）/測(cè)定焊盤面積（mm2）=0.6/（0.33*0.78）=0.58＞0.5
這種連接強(qiáng)度對(duì)于電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。SMT元器件焊接強(qiáng)度受到多種因素的影響，包括焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接劑的選擇等。在焊接過(guò)程中，需要控制這些因素，以確保焊接強(qiáng)度達(dá)到要求。此外，還需要進(jìn)行可靠性測(cè)試，以驗(yàn)證焊接強(qiáng)度是否符合要求。
