鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。其力學(xué)強(qiáng)度需要用鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度測(cè)試機(jī)對(duì)其進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測(cè)試，恒定拉力測(cè)試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場(chǎng)五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機(jī)械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料，是制造集成電路及分立器件的重耍結(jié)構(gòu)材料。半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲(Cold bo nding wire)是封裝行業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，它決定著集成電路的發(fā)展水平。

精密推拉力測(cè)試機(jī)還可應(yīng)用于IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測(cè)試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為 60mm。

產(chǎn)品應(yīng)用：

可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
而不受鈍化層的限制。
晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

特點(diǎn)： 

1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 

2、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇 

3、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試 

4、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 

配置參數(shù)： 

1、重量∶65公斤 

2、工作臺(tái)X方向和Y方向大行程60毫米；解析度0.25微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒；可承受大力200公斤；Z方向大行程70毫米；解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受大力100公斤 

3、測(cè)量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤 

4、測(cè)量精度∶0.1% 

5、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)∶國(guó)家鑒定標(biāo)準(zhǔn)