在半導體產品小型化和多樣化的趨勢下，推拉力測試評估已經全面而迅速地關注半導體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線框（LF）三種封裝技術的推拉力。半導體后端行業(yè)應在不影響產品功能的情況下逐步用銅線取代金線，并在滿足客戶需求的同時推廣低沖擊封裝技術。IC封裝是半導體行業(yè)中用于使芯片成功運行的核心工藝。IC封裝技術在極端條件下提供物理和機械支持，以延長使用壽命并提高可靠性，并負責互連和標準化。電連接、熱傳遞和可靠性產品的需求、材料和成本在不同的情況下需要不同的IC封裝類型。

半導體封裝用全自動化多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。

標準工作臺X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米（可選配100毫米/200移動平臺）；運動時最大速度5毫米/秒；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程75毫米；運動時最大速度5毫米/秒；可承受最大力100公斤力（可選配500公斤大推力）。左右各一個搖桿方便操作機器運行和軟件操作；強大的資料處理功能和簡易的操作模式，方便、實用。弧線形設計便于調整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩(wěn)定耐用的LED照明光源，操作簡單，中英文相互轉換。傳感器采用精密動態(tài)傳感器技術，具有強大的資料處理及資料運算方法的硬件體系來保證測試資料的穩(wěn)定性和可靠性。

優(yōu)勢：

1、驅動：采用日本松下伺服馬達驅動，提供穩(wěn)定，寬幅可調的轉速驅動，高轉速，低振動，高速定位。

2、傳動：采用高精度滾珠螺桿輪傳動，高效率，高剛性，變形小，低噪聲；

3、導向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導向,耐磨同軸性極佳；

4、驅動：采用日本松下伺服馬達驅動，提供穩(wěn)定，寬幅可調的轉速驅動，高轉速，低振動，高速定位。

5、位移測量：采用高脈沖（10000r/p）光電編碼器測量位移，高達：0.0001mm；

6、力值測量：采用進口高精密防爆型拉壓荷重元，精度：0.03%F.S

7、機架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形，并經靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質感；
8、機臺底座：采用45#模具鋼經研磨加工、拼焊而成，并經專業(yè)鉗工水準儀作水平定位處理，堅固耐用，表面經靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質感。