在半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化和多樣化的趨勢(shì)下，推拉力測(cè)試評(píng)估已經(jīng)全面而迅速地關(guān)注半導(dǎo)體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線框（LF）三種封裝技術(shù)的推拉力。半導(dǎo)體后端行業(yè)應(yīng)在不影響產(chǎn)品功能的情況下逐步用銅線取代金線，并在滿足客戶需求的同時(shí)推廣低沖擊封裝技術(shù)。IC封裝是半導(dǎo)體行業(yè)中用于使芯片成功運(yùn)行的核心工藝。IC封裝技術(shù)在極端條件下提供物理和機(jī)械支持，以延長(zhǎng)使用壽命并提高可靠性，并負(fù)責(zé)互連和標(biāo)準(zhǔn)化。電連接、熱傳遞和可靠性產(chǎn)品的需求、材料和成本在不同的情況下需要不同的IC封裝類(lèi)型。

半導(dǎo)體封裝用全自動(dòng)化多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校、電子電路失效分析與測(cè)試。

標(biāo)準(zhǔn)工作臺(tái)X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米（可選配100毫米/200移動(dòng)平臺(tái)）；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程75毫米；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；可承受最大力100公斤力（可選配500公斤大推力）。左右各一個(gè)搖桿方便操作機(jī)器運(yùn)行和軟件操作；強(qiáng)大的資料處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩(wěn)定耐用的LED照明光源，操作簡(jiǎn)單，中英文相互轉(zhuǎn)換。傳感器采用精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù)，具有強(qiáng)大的資料處理及資料運(yùn)算方法的硬件體系來(lái)保證測(cè)試資料的穩(wěn)定性和可靠性。

優(yōu)勢(shì)：

1、驅(qū)動(dòng)：采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)，高轉(zhuǎn)速，低振動(dòng)，高速定位。

2、傳動(dòng)：采用高精度滾珠螺桿輪傳動(dòng)，高效率，高剛性，變形小，低噪聲；

3、導(dǎo)向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導(dǎo)向,耐磨同軸性極佳；

4、驅(qū)動(dòng)：采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)，高轉(zhuǎn)速，低振動(dòng)，高速定位。

5、位移測(cè)量：采用高脈沖（10000r/p）光電編碼器測(cè)量位移，高達(dá)：0.0001mm；

6、力值測(cè)量：采用進(jìn)口高精密防爆型拉壓荷重元，精度：0.03%F.S

7、機(jī)架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形，并經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感；
8、機(jī)臺(tái)底座：采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成，并經(jīng)專(zhuān)業(yè)鉗工水準(zhǔn)儀作水平定位處理，堅(jiān)固耐用，表面經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感。